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        芯通科技是一家新兴的、富有创造力的公司,是3G基站中频拉远技术的谛造者。我们专注于为第三代移动通信提供中频拉远子系统。通过精益求精的研发和生产,专业的营销和服务,芯通科技提供高性能,高可靠性的产品来满足和超越客户的需求。

   

       芯通科技在全球第一个提出基于中频接口的拉远方案,成功地解决了传统射频拉远方案所面临的挑战。其应用在TD-SCDMA标准的中频拉远子系统及宏基站解决方案,为移动通信系统供应商提供了强有力的支持。面对客户复杂的室内外环境覆盖要求,芯通科技提供了一系列业界极具魅力的室外覆盖产品,帮助我们的客户轻而易举地实现无线覆盖,并且极大地降低网络建设成本。 更多>>

 
2007年1月
芯通科技获软银赛富(SAIF)一千万美金投资。

2006年6月
截止目前,芯通科技已向国家知识产权局申请授权基于中频拉远技术的发明专利5项。

2006年1月
芯通科技(成都)有限公司和芯通科技(成都)有限公司上海分公司于2006年1月获得BSI的ISO9001:2000版质量管理体系证书,证书编号:500954。

2005年3月
芯通公司成功推出第一代中频拉远系列产品NTS-8000,它基于TD-SCDMA标准,提供多路中频信号接口,适用于宏小区及微小区的基站建设。

2004年12月
芯通公司成功完成来自于天使投资人的第一轮融资。

2004年9月
芯通科技(成都)有限公司上海分公司在上海注册成立。

2004年8月
芯通科技(成都)有限公司开业庆典。

 
 
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