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 无线基站中频拉远子系统的组成
在TD-SCDMA第三代移动通信系统中，要求支持室内、手持机和高速移动环境，即支持宏小区、微小区及微微小区，并完善覆盖；从工程建设角度来看，大容量，低成本及灵活解决站址问题是TD-SCDMA基站系统必须解决的问题。因此，如何提高基站系统的性能从而降低成本对TD-SCDMA系统的广泛应用至关重要。
芯通科技对第三代移动通信TD-SCDMA系统及技术和产品进行长期研究，结合运营商的需求，基于自有的专利技术，全球首创中频拉远技术，将模拟射频收发信机全部置于天线附近，采用中频接口和室内基站连接的新型中频拉远子系统方案。
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特点：
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解决不同地区的覆盖问题，包括宏小区、微小区和微微小区； |
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支持多种基站系统，包括微基站，宏基站和大容量的超级基站； |
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系统配置灵活，并支持单天线，4天线、8天线的星形或链形连接 ； |
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提供丰富多样的室内、外单元间传输方式，支持电缆、光纤和微波的混合传输； |
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实现简单，最大化缩短产品上市时间； |
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最低的系统成本，除了在设备成本上极具竞争力以外，更是极大地降低了建设成本。 |
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芯通中频拉远子系统方案简介
芯通科技在全球第一个提出基于TD-SCDMA基站中频接口的拉远方案，成功地解决了传统拉远方案在3G网络中所面临的挑战。
芯通首创的远程模拟中频技术将模拟射频收发信机全部置于天线附近，远程中频拉远子系统是通过采用传输媒介与室内基站相连接，下图是总的系统方案。支持星型连接的传输媒介是中频电缆，支持链型和环型连接的专输媒介是模拟光纤。在难以架设金属电缆的地区，传输媒介是基于微波的设备来解决这个问题。
芯通认为大部分运营商担忧的是在难于架设电缆和安装基站的地区进行系统部署的问题。采用结合Coarse FDMTM技术、模拟光纤传输技术、微波传输技术，芯通的解决方案能够完美地解决这些问题。 考虑到复杂的环境覆盖需求，芯通科技提供了一个总体解决方案来满足客户对移动通信网络结构的实际情况的需求的考虑。
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为解决基站附近区域（<300米）的室外覆盖，芯通科技提供采用多路中频电缆来连接基站和RRS（射频拉远子系统）方案，将成本控制得最低。这种方案可以灵活地支持单天线或多天线系统。更多>>
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当覆盖区域与基站的站点距离>300米时，芯通科技采用基于模拟光纤传输的RRS方案。对于数字光纤传输具有较高的性价比，它也可灵活地支持单天线或多天线系统。
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基于光纤传输的Star-Over-RingTM技术还可以支持城镇、农村、高速公路以及远郊等特定环境下的应用。更多>>
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在难以铺设光纤的地方，芯通科技推出了基于微波的解决方案。更多>>
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最具特色的是芯通科技的室内覆盖解决方案，我们在全球率先推出了Star-Over-RingTM技术，它可以支持电缆和光纤的混合链接，以及单天线和多天线的混合组网。
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